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PCB制板
Gerber資料、PCB做板工藝要求(板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝)及其他特殊制板要求;
PS:阻抗板需提供阻抗值。
項(xiàng)目 | 樣板 | 批量 |
最高層數(shù) | 2-22層 | 4-12層 |
最小線寬/線距 | 3.5mil/3.0mil | 4/4mil |
板厚 | 0.4-3.2mm | 0.6-3.2mm |
最小孔徑 | 機(jī)械鉆孔:6.0mil | 機(jī)械鉆孔:8.0mil |
激光鉆孔:4.0mil | 激光鉆孔:4.0mil | |
最大厚徑比 | 10 : 1 | 8 : 1 |
阻抗控制公差 | 單端50ohm以下±5ohm,差分72ohm以下±15%,其余±10% | 單端50ohm以下±5ohm,差分72ohm以下±15%,其余±10% |
外型公差 | ± 0.1 mm | ± 0.13 mm |
材料 | FR-4、高TG、無(wú)鹵素、Rogers等 | |
表面處理 | HASL(無(wú)鉛)、OSP、電鍍金(僅金手指)、沉金 | |
特殊加工 | 剛?cè)峤Y(jié)合、混壓、板邊金屬化、埋盲孔、背鉆、半孔、阻抗控制等 |
層數(shù) | 常規(guī)交期(樣板) | 加急交期(樣板) | 加急VS常規(guī)差價(jià) |
單/雙面板 | 3-4天 | 24小時(shí) | 100% |
四層板 | 5-6天 | 3-4天 | 20-60% |
六層板 | 7-8天 | 3-5天 | 20-60% |
八層板 | 8-9天 | 4-5天 | 20-60% |
十層板 | 9-10天 | 7-8天 | 20-60% |
PS:1. 此交期不含工程處理時(shí)間及訂單飽和狀態(tài),具體交期請(qǐng)與我司人員聯(lián)絡(luò)。 2.批量交期以實(shí)際確認(rèn)為準(zhǔn)。廣東省以外地區(qū)運(yùn)輸時(shí)間另計(jì)。 傳統(tǒng)節(jié)假日外, 保證每天24小時(shí)可以為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。 |
設(shè)備名稱(chēng) Name | 數(shù)量 Quantity | 設(shè)備名稱(chēng) Name | 數(shù)量 Quantity |
CSUN 5KW Exposure Machine 志圣5KW曝光機(jī) |
15臺(tái) | CNC Driller 數(shù)控鉆孔機(jī) |
210臺(tái) |
GREAT CHIEFTAIN Development Machine 亞智顯影機(jī) |
Y5臺(tái) | Auto Drilling Target Machine 自動(dòng)鉆靶機(jī) |
15臺(tái) |
GREAT CHIEFTAIN Etching Machine 亞智蝕刻機(jī) |
5臺(tái) | ATMA Silkscreen Printer 東遠(yuǎn)文字印刷機(jī) |
22臺(tái) |
ATAM Wet Film Printer 東遠(yuǎn)防焊印刷機(jī) |
37臺(tái) | L . S CNC Router 力嵩成型機(jī)、恩德成型機(jī) |
19臺(tái) |
CSUN 7KW Exposure Machine 志圣7KW曝光機(jī) |
15臺(tái) | Polar CIT500S impedance tester Polar 阻抗測(cè)試機(jī) |
2臺(tái) |
Hole and board bow/twist auto-checker 驗(yàn)孔機(jī)與板彎/板翹自動(dòng)檢查機(jī) |
4臺(tái) |
TDR2000 ATE impedance tester TDR阻抗測(cè)試機(jī) |
2臺(tái) |
Dedicated O/S tester 電氣測(cè)試機(jī) |
68臺(tái) | AOI system AOI檢測(cè)機(jī) |
26臺(tái) |
Flying prober 飛針測(cè)試機(jī) (一臺(tái)四線式信賴(lài)度飛針測(cè)試機(jī)) |
3臺(tái) |
Semi-universal O/S tester 復(fù)合測(cè)試機(jī) |
7臺(tái) |
PS:以上僅列舉部分設(shè)備,其他設(shè)備未一一列出! |
四層藍(lán)色通孔板
層數(shù):4L 特殊工藝:無(wú) 表面處理:OSP 材料:FR-4 TG130 外層線寬/線距:4/4mil 板厚:1.5mm 最小孔徑:0.2mm
六層咖啡色通孔板
層數(shù):6L 板厚:1.6mm 特殊要求:無(wú) 表面處理:OSP 材料:FR-4 TG150 外層線寬/線距:3.0/3.5mil 內(nèi)層線寬/線距:4.0/4.0mil 最小孔徑:0.2mm 銅厚:外層1oz,內(nèi)層1oz 工藝難點(diǎn):咖啡色油墨,焊盤(pán)之間下墨難度大
六層普通通孔板
層數(shù): 6L 板厚: 1.6mm 特殊要求:無(wú) 表面處理:OSP 材料:FR-4 TG150 外層線寬/線距: 4.0/4.0mil 內(nèi)層線寬/線距: 4.0/4.0mil 最小孔徑: 0.2mm 銅厚:外層1oz,內(nèi)層1oz
十層三階HDI板
層數(shù): 10L 板厚: 1.2mm 特殊要求:樹(shù)脂塞孔 表面處理:沉金 材料:FR-4 TG170 外層線寬/線距: 2.95/2.95mil 內(nèi)層線寬/線距: 2.36/2.36mil 最小孔徑: 盲孔0.1mm,埋孔0.2mm,通孔0.2mm 銅厚:外層1oz,內(nèi)層0.5oz & 1oz
四層沉金工控板
層數(shù):4L 特殊工藝:無(wú) 表面處理:沉金 材料:FR-4 TG150 外層線寬/線距:4/4mil 板厚:1.6mm 最小孔徑:0.25mm
深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板
簡(jiǎn)介:2階HDI激光盲埋孔板,應(yīng)用于戶(hù)外大型LED屏。 板名:2階HDI板 層數(shù):8層 板材:高TG FR 4 板厚:2.0mm 單板大?。?29.9 *119.9mm 表面處理工藝:沉金 銅厚:1OZ 線寬/線距:3/3.3mil 孔徑:0.2mm 特殊工藝:POFV工藝(樹(shù)脂塞孔,表面鍍平);電鍍填孔;控深銑。
PCB制板-高TG半孔板
深圳pcb制板-高TG主板
特點(diǎn):該項(xiàng)目需壓接工藝,對(duì)壓接孔徑公差要求嚴(yán)格,公差+/-0.05mm 層數(shù):12 層 板材:高TG FR4 板厚:2.0mm 單板大?。?92X249.6mm
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